Un guide complet de la terminologie commune de la conception de circuits imprimés: définitions et idées pour les ingénieurs"

Termes communs de conception des PCB (avec définitions)

1. Circuits imprimés (PCB)

Une carte plate, rigide ou flexible en matériau isolant (par exemple FR-4) qui soutient mécaniquement et relie électriquement des composants par des voies conductrices (traces), des plaquettes,et autres caractéristiques gravées à partir de feuilles de cuivre.

2. couche

Une couche distincte dans un PCB, qui peut être une couche de signal (pour les traces de routage), un plan au sol, un plan de puissance ou une couche diélectrique (matériau isolant entre les couches conductrices).

3- Je suis à la recherche.

Une voie mince et conductive en cuivre sur un PCB qui transporte des signaux électriques entre les composants.

4- Je suis désolée.

Une zone de cuivre circulaire ou en forme de circuit imprimé sur une PCB où un joint de plomb ou de soudure de composant est fixé. Les plaquettes peuvent être perforées (pour les composants perforés) ou montées en surface (pour les composants SMD).

5- Par ici.

Un trou dans le PCB qui relie des traces ou des plans entre différentes couches.

Il traverse toutes les couches.

- voie aveugle: relie la couche extérieure à une couche intérieure (pas complètement traversée).

Connecte les couches intérieures sans atteindre la surface.

6. Plan de terre

Une couche solide de cuivre (généralement sur une couche interne) qui fournit une référence électrique commune à la terre, améliorant l'intégrité du signal et la réduction du bruit.

7Un avion à propulsion.

Une couche de cuivre solide dédiée à la distribution de l'énergie aux composants, souvent couplée à un plan au sol pour une alimentation en tension stable.

8Matériau diélectrique

La couche isolante entre les couches conductrices (par exemple, FR-4, Rogers ou céramique), qui affecte la vitesse du signal, l'impédance et les propriétés thermiques.

9Contrôle de l' impédance

La pratique consistant à concevoir des traces pour avoir une impédance caractéristique spécifique (par exemple, 50Ω, 75Ω) afin de minimiser les réflexions du signal dans les circuits à grande vitesse.et épaisseur de cuivre.

10Technologie de montage de surface (SMT/SMD)

Une méthode de fixation de composants directement à la surface d'un PCB à l'aide de plaquettes de montage de surface, éliminant le besoin de trous. Exemples: résistances QFP, BGA, 0603.

11La technologie à travers le trou.

Composants (p. ex. DIP, connecteurs) avec des conduits insérés par des trous dans le PCB, fixés par soudure du côté opposé.

12. Array de grille à billes (BGA)

Un boîtier de surface avec une série de boules de soudure sur le dessous pour les interconnexions à haute densité, communs dans les microprocesseurs et les circuits intégrés.

13. écran de soie (couche d'écran de soie)

Une couche imprimée d'encre non conductrice sur la surface du PCB (en haut/en bas) qui marque les positions des composants, les désignateurs de référence (par exemple, R1, C2) et les marques de polarité.

14Masque de soudure.

Une couche protectrice et isolante (généralement verte, mais disponible dans d'autres couleurs) qui recouvre la surface du PCB, à l'exception des plaquettes et des voies,pour prévenir les ponts de soudure accidentels et protéger le cuivre de l'oxydation.

15. Épaisseur du papier de cuivre

L'épaisseur de la couche de cuivre sur un PCB, mesurée en onces par pied carré (par exemple, 1 once = 35 μm), qui affecte la capacité de transport du courant et la résistance des traces.

16. Conception pour la fabrication (DFM)

La pratique consistant à concevoir des PCB afin d'assurer leur fabrication, leur rentabilité et leur fiabilité en respectant les contraintes de fabrication (par exemple, largeur minimale des traces, taille de forage, espace libre).

17Le dossier Gerber.

Un format standard pour l'envoi de données de conception de PCB aux fabricants, y compris les géométries des couches, les fichiers de forage et les informations d'assemblage.

18. Compatibilité électromagnétique (EMC/EMI)

EMC: Capacité d'un PCB à fonctionner correctement dans son environnement électromagnétique sans interférer avec d'autres dispositifs.
EMI: Interférences électromagnétiques causées par ou affectant le PCB, atténuées par des techniques de mise à la terre, d'écranage et de mise en page.

19On est en train d' accumuler.

L'arrangement des couches dans un PCB multicouche, en spécifiant l'ordre des couches de signal, des plans, des matériaux diélectriques et de leurs épaisseurs, est essentiel pour le contrôle de l'impédance et la gestion thermique.

20Test de sonde volante.

Une méthode d'essai automatisée utilisant des sondes mobiles pour vérifier la connectivité des PCB et le placement des composants sans appareil personnalisé, adaptée à la production à faible volume.

Cette liste couvre des termes de base pour les lecteurs débutants dans la conception de PCB, avec une précision technique et un contexte pratique.

Ring PCB Technology Co., Limited offre des services uniques complets pour les PCB et les PCBA, assurant la commodité et la fiabilité à chaque étape.

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