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Vous êtes-vous déjà demandé comment sont fabriquées les cartes de circuits imprimés multicouches?

Vous êtes-vous déjà demandé comment sont fabriquées les cartes de circuits imprimés multicouches?

2025-06-20

Vous êtes-vous déjà demandé comment les circuits imprimés multicouchessont fabriqués ? Le processus est un mélange fascinant d'ingénierie de précision et de technologie de pointe.

Tout d'abord, la conception est transférée sur des stratifiés cuivrés par photolithographie. Ensuite, le cuivre est gravé dans les zones où il n'y a pas de circuits, formant les pistes conductrices. Pour les circuits imprimés multicouches, ces couches individuelles doivent être alignées avec précision et collées ensemble. Cet alignement est un défi technique majeur car la moindre déviation peut entraîner des problèmes d'intégrité du signal et des défaillances électriques.

dernières nouvelles de l'entreprise Vous êtes-vous déjà demandé comment sont fabriquées les cartes de circuits imprimés multicouches?  0
Une autre partie difficile est la création de vias, qui sont des trous qui relient différentes couches. Le perçage de vias précis et cohérents, en particulier pour les circuits imprimés haute densité, nécessite un équipement de perçage de pointe et un contrôle qualité strict. Le placage des vias pour garantir des connexions électriques fiables est également un processus complexe qui exige une manipulation minutieuse.

ChezRing PCB, nous avons maîtrisé ces défis techniques. Avec notre propre usine et une équipe de 500 employés dévoués, nous sommes spécialisés dans la production et la personnalisation de PCB et PCBA depuis 17 ans. Besoin d'un échantillon rapide ? Nous proposons un prototypage rapide en 7 jours. Notre service clé en main unique couvre tout, de la conception à la livraison, vous faisant gagner du temps et des efforts. Travaillons ensemble pour donner vie à vos projets électroniques ! 
Email :
[email protected]
 

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Tout d'abord, la conception est transférée sur des stratifiés cuivrés par photolithographie. Ensuite, le cuivre est gravé dans les zones où il n'y a pas de circuits, formant les pistes conductrices. Pour les circuits imprimés multicouches, ces couches individuelles doivent être alignées avec précision et collées ensemble. Cet alignement est un défi technique majeur car la moindre déviation peut entraîner des problèmes d'intégrité du signal et des défaillances électriques.

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Une autre partie difficile est la création de vias, qui sont des trous qui relient différentes couches. Le perçage de vias précis et cohérents, en particulier pour les circuits imprimés haute densité, nécessite un équipement de perçage de pointe et un contrôle qualité strict. Le placage des vias pour garantir des connexions électriques fiables est également un processus complexe qui exige une manipulation minutieuse.

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