L'assemblage de circuits imprimés (PCBA) est un processus systématique qui intègre des composants électroniques sur un PCB à l'aide de machines automatisées et de processus précis.Vous trouverez ci-dessous une ventilation détaillée du flux de travail, équipement et considérations clés:

I. Processus d'assemblage du noyau des PCB

1. Préparation de PCB

- Les matériaux:

- Substrats (par exemple, FR-4, PCB à noyau métallique et flexibles).

- Finitions de surface (par exemple, ENIG, HASL).

- Les étapes:

- Vérifiez les dimensions de la planche, l'intégrité du cuivre, et la propreté du tampon.

- Pré-couche de flux en option pour une meilleure soudabilité.

2. Impression par pâte de soudure (SMT)

- Équipement: imprimante à pâte de soudure.

- Le procédé:

- Le pochoir transfère la pâte de soudure (par exemple, SAC305) sur des tampons d'une épaisseur de 50 à 150 μm.
- la pression et le réglage de la vitesse assurent l'uniformité.

- Paramètres clés:

- Conception de l'ouverture du pochoir (correspondance des conduites des composants/boules BGA).

- Viscosité de la pâte de soudure (200 500 Pa·s).

3. Placement des composants (SMT)

- L'équipement: une machine à ramasser et à placer.

- Les étapes:

1. Nourrissage:

- Les bandes-bandes pour les petits composants (résistances, condensateurs).

- plateau pour les pièces de précision (BGA, QFP).

2Alignement de la vision:

- Les caméras identifient les marques pour l'étalonnage de position.

3Précision:

- Machines à grande vitesse: ± 50 μm pour les composants 0402.

- Machines de précision: ± 25 μm pour le BGA (0,5 mm d'envergure).

4. Soudage par reflux (SMT)

- Le four à reflux.

- Profil de température:

- Préchauffage (150 à 180°C): évaporer les solvants.

- Trempage à 180°200°C: activer le flux.

- Reflux (217°C à 245°C): fusionner la soudure et former des composés intermétaux (CMI).

- Refroidissement: refroidissement rapide par air pour solidifier les joints.

- Considérations:

- Tolérance thermique des composants (par exemple, les LED nécessitent un contrôle de la température maximale).

- L'inertie de l'azote pour une oxydation réduite.

5. Soudage par ondes (THT)

- L'équipement: soudeuse à ondes.

- Le procédé:

1. insérer des composants THT (connecteurs, condensateurs électrolytiques).

2Appliquer le flux par pulvérisation/écume.

3. Préchauffer (80° à 120°C).

4La soudure est effectuée à l'aide d'ondes turbulentes et douces.

- Paramètres:

- angle du convoyeur (5°8°), vitesse (1°3 m/min).

- température de la casserole de soudure (245°C à 260°C pour le produit sans plomb).

6. Inspection et retravail

- AOI: détecte les défauts de surface (mauvais alignement, composants manquants).

- Radiographie: identifie les problèmes cachés de soudage BGA/QFP (voids, ponts).

- Tests fonctionnels (TIC/FCT): vérifie les performances du circuit.

- Outils de retraitement: stations d'air chaud, systèmes de retraitement infrarouge.

7. Processus secondaires

- Distribution par adhésif: époxy sous composants lourds pour prévenir les dommages causés par les vibrations.

- revêtement conformal: couche acrylique/silicone protectrice pour une résistance à l'humidité et aux produits chimiques.

II. Conception typique de la chaîne de production

texte clair

Chargement de PCB → Impression de pâte de soudure → Placement à grande vitesse → Placement de précision → Soudage par reflux → AOI → Soudage par ondes → Rayon X → Dispensation → Test fonctionnel → Déchargement


III. Les principaux défis du processus

1. Composants à micro-pitch: BGA (0,3 mm d'envergure), flip-chip nécessitent une précision inférieure au micron.

2Technologie mixte: coexistence des composants SMT et THT.

3Gestion thermique: les appareils à haute puissance (MOSFET) ont besoin d'une dissipation thermique optimisée.

4. Soudage sans plomb: les températures plus élevées (245°C par rapport à 183°C pour Sn-Pb) ont une incidence sur la longévité des composants.

IV. Évolution de la technologie

- Inspection basée sur l'intelligence artificielle: apprentissage automatique pour la prédiction des défauts.

- Miniaturisation: 01005 composants, passifs intégrés.

- Durabilité: Flux à base d'eau, matériaux sans halogène.

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