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Nom De Marque: | PCBA ,support OEM |
Numéro De Modèle: | Carte mère PCBA pour ordinateur SFF |
Nombre De Pièces: | 1 unité |
Prix: | Négociable |
Délai De Livraison: | 7 à 14 jours ouvrables |
Conditions De Paiement: | T/T |
- Je vous en prie.La carte mère PCBA à facteur de forme réduit de qualité industrielle avec 4-8 couches FR4 ENIG
1Caractéristiques et avantages du produit
(1) Conception compacte et économie d'espace
Facteur de forme ultra-petit (par exemple, Mini-ITX, Nano-ITX ou tailles personnalisées < 100 mm × 100 mm) pour les systèmes embarqués, les appareils IoT et les appareils électroniques portables.
Intégration de composants à haute densité (technologie de montage de surface, BGA, composants passifs 01005) pour minimiser la surface des PCB.
(2) Faible consommation électrique
Optimisé pour les processeurs écoénergétiques (par exemple, Intel Atom, processeurs basés sur ARM) avec TDP ≤ 15 W.
IC de gestion de l'énergie (PMIC) pour l'échelle dynamique de tension/fréquence et les modes veille (par exemple, puissance en veille < 1 W).
3) Connectivité et expansion flexibles
Prise en charge des interfaces miniaturisées: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP et en-têtes à profil bas.
"Système de commande" pour les systèmes d'exploitation ou les systèmes d'exploitation.
(4) Haute fiabilité et durabilité
Composants de qualité industrielle (température de fonctionnement: -40°C à +85°C) avec support de cycle de vie prolongé.
Conception thermique robuste (PCB à noyau métallique, dissipateurs de chaleur) pour un fonctionnement continu 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.
(5) Coût-efficacité
Réduction des coûts de matériaux grâce à une taille de PCB réduite et à un montage simplifié (moins de couches, matériaux FR-4 standard).
Évolutivité de la production de masse grâce à l'automatisation SMT et aux processus de test normalisés.
2Défis techniques des cartes mères PCBA pour ordinateurs à petit facteur de forme (SFF)
(1) Gestion thermique dans les espaces compacts
Concentration de chaleur provenant de composants à haute puissance (CPU, GPU) nécessitant des micro-vias, des chambres à vapeur ou des solutions de refroidissement actives.
Risque d'étouffement thermique si les températures des jonctions dépassent 100 °C (par exemple, nécessité de simulation thermique pendant la conception).
(2) Intégrité du signal et conformité EMI/EMC
Traces à grande vitesse (PCIe 4.0, USB 4.0) nécessitant un contrôle d'impédance précis (50Ω/90Ω) et un blindage à couche.
Conformité à la partie 15 de la FCC, CE EMC, et aux normes industrielles (par exemple, EN 61000) pour la réduction du bruit.
(3) Placement de composants à haute densité
ligne/espace minimum ≤ 5 mil (0,127 mm) pour les BGA à hauteur fine (par exemple, 0,4 mm) et les micro-via pour la connectivité entre couches.
Risque de pontage de soudure ou de circuits ouverts pendant l'assemblage, nécessitant une inspection AOI/rayons X.
(4)Conception du réseau de distribution d'électricité
Rails à basse tension et à courant élevé (par exemple, 1,0 V@50 A pour les processeurs) nécessitant des plans de cuivre épais (2 oz+) et des condensateurs de découplage.
Contrôle de l'impédance PDN pour prévenir la chute de tension et le bruit de commutation.
(5) Solution de refroidissement miniaturisée
Un espace limité pour les éviers/ventilateurs, nécessitant des conceptions de refroidissement passif (tubes de chaleur, plaquettes thermiques) ou des dispositions innovantes.
Équilibre entre l'efficacité de refroidissement et le bruit acoustique (critique pour les dispositifs médicaux/de consommation).
(6)Disponibilité à long terme des composants
Risque de défaillance des composants dans les systèmes embarqués, nécessitant une conception de gestion de l'obsolescence (DfOM).
Ring PCB a résolu avec succès les défis et les problèmes techniques mentionnés ci-dessus.et permettre la production en série pour répondre à vos différentes exigences de commande.
3.SFF carte mère informatique PCBA carte rigide Paramètres techniques
Paramètre |
Description et plage/valeurs typiques |
Nombre de couches |
4 à 16 couches (générales: 4, 6, 8 couches pour les conceptions compactes; 10 à 16 couches pour les applications à haute densité/haute vitesse) |
Matériau de PCB |
- FR-4 (standard, par exemple, IPC-4101 classe 2/3) - FR-4 à haute température (par exemple, TG ≥ 170°C pour une utilisation industrielle) - Matériaux à haute fréquence (par exemple, Rogers, Isola) pour les applications RF |
Épaisseur du panneau |
- de 0,8 mm à 2,0 mm (commun: 1,0 mm, 1,6 mm) - personnalisable (par exemple, 0,6 mm pour les conceptions ultra-minces, 2,4 mm pour le support thermique robuste) |
Finition de surface |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Épaisseur du cuivre |
- Couches intérieures: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Couches extérieures: 35-105 μm (1-3 oz) (plus élevé pour les traces de puissance) |
Largeur minimale de ligne/espacement |
50-100 μm (0,5-1 mil) pour les conceptions standard; jusqu'à 30 μm (0,3 mil) pour les PCB à haute densité |
Diamètre de la voie minimale |
0.3-0,6 mm (12-24 mil) pour les voies perforées; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) pour les microvies (dans les cartes HDI) |
Contrôle de l'impédance |
- Impédance caractéristique: 50Ω, 75Ω (pour les lignes de signal) - Impédance différentielle: 100Ω, 120Ω (pour USB, LVDS, etc.) - Tolérance: ±5% à ±10% |
Dimensions du tableau |
- Facteurs de forme standard SFF: Mini-ITX (170 × 170 mm), Nano-ITX (120 × 120 mm), Pico-ITX (100 × 72 mm), etc. - Dimensions personnalisées (par exemple, 100 × 100 mm, 200 × 150 mm) |
Épaisseur du revêtement des trous |
25 à 50 μm (1 à 2 mil) pour les voies perforées (conformément à la norme IPC-6012 de classe 2/3) |
Gestion thermique |
- Noyau métallique (aluminium, cuivre) pour la dissipation de chaleur - Via thermiques (remplies de cuivre ou d'époxy conducteur) - Points de montage des dissipateurs de chaleur |
Technologie d'assemblage |
- SMT (surface mount technology): 01005, 0201, 0402 composants jusqu'à 0,3 mm d'écart IC- THT (through-hole technology): optionnel pour les connecteurs de puissance, relais, etc.- technologie mixte (SMT + THT) |
Densité des composants |
Assemblage à haute densité avec BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) et composants à haute résolution |
Conformité à la directive RoHS/REACH |
Conforme à la réglementation européenne RoHS 2.0 (restriction des substances dangereuses) et à la réglementation REACH |
Compatibilité électromagnétique (EMC) |
- Écran EMI (planes au sol, boîtiers métalliques) - Conformité EMC (par exemple, EN 55032, partie 15 de la FCC, classe B) |
Plage de température de fonctionnement |
- Grade commerciale: 0°C à +70°C - Grade industrielle: -40°C à +85°C - Grade étendue: -55°C à +125°C (avec composants spécialisés) |
Le revêtement conforme |
Optionnel (par exemple, acrylique, polyuréthane, silicone) pour la résistance à l'humidité, à la poussière et aux produits chimiques (commun dans les applications industrielles) |
1.Les paramètres peuvent être personnalisés en fonction des exigences de l'application (par exemple, électronique médicale, automobile ou grand public).
4.Champs d'application de la carte mère PCBA
1. Automatisation industrielle
Systèmes de contrôle industriels, panneaux HMI, contrôleurs intégrés et appareils informatiques robustes pour l'automatisation des usines.
2. Équipement médical
Les dispositifs de diagnostic médical, les systèmes de surveillance des patients, les dispositifs de santé portables et les ordinateurs médicaux à faible consommation.
3. Systèmes intégrés
Les passerelles IoT, les nœuds de calcul de bord, les hubs domestiques intelligents et les contrôleurs intégrés pour des applications spécialisées.
4Électronique de consommation
- les mini PC, les systèmes de cinéma à domicile (HTPC), les appareils à client mince et les consoles de jeux compactes.
5. Automobilisme et transports
- les systèmes d'infodivertissement (IVI) embarqués, les ordinateurs de voiture, les unités télématiques et les contrôleurs embarqués automobiles.
6. Communication et mise en réseau
- les routeurs de réseau, les commutateurs, les équipements de télécommunications et les périphériques de réseautage qui nécessitent des facteurs de forme compacts.
7Aérospatiale et défense (spécialisée)
- Des systèmes d'avionique compacts, des ordinateurs militaires robustes et des solutions intégrées à faible puissance (avec des températures étendues).
8Le commerce de détail et l'hôtellerie
- Les terminaux de point de vente, les kiosques en libre-service, les contrôleurs d'affichage numérique et les affichages interactifs.
9. Éducation et recherche
- Des ordinateurs pédagogiques compacts, des contrôleurs d'instruments de laboratoire et des plateformes de développement à faible coût.
Chez Ring PCB, nous ne fabriquons pas seulement des produits, nous offrons de l'innovation.AssemblageQue vous ayez besoin de prototypes ou de production en série, notre équipe d'experts vous assure des résultats de qualité supérieure et vous aide à économiser de l'argent et du temps.
17 ans d'excellence. Une usine indépendante. Un support technique complet.
Avantages essentiels1: Ingénierie avancée pour la fabrication de PCB de précision
• Stack-up à haute densité: 2 à 48 plaques de couches avec des voies aveugles/enterrées, 3/3mil trace/spacing, contrôle d'impédance ±7%, idéal pour la 5G, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et l'électronique automobile.
• Fabrication intelligente: installation autonome équipée d'exposition au laser LDI, de laminage sous vide et de testeurs à sonde volante, conforme aux normes IPC-6012 de classe 3.
Avantage principal 2: Services PCBA intégrés -- Solutions clés en main
✓ Assistance à l'assemblage complet: fabrication de PCB + approvisionnement en composants + assemblage SMT + tests fonctionnels.
✓ Optimisation du DFM/DFA: une équipe d'ingénieurs experts réduit les risques de conception et les coûts de BOM.
✓ Contrôle de qualité rigoureux: inspection par rayons X, test AOI et validation fonctionnelle à 100% pour une livraison sans défaut.
Avantage principal 3: usine indépendante avec un contrôle complet de la chaîne d'approvisionnement
✓ Intégration verticale: l'approvisionnement en matières premières, la production et les essais sont entièrement gérés en interne.
✓ Triple assurance qualité : AOI + test d'impédance + cycle thermique, taux de défaut < 0,2% (moyenne de l'industrie: < 1%).
✓ Certifications mondiales: conformité ISO9001, IATF16949 et RoHS.
PCB à anneauLa société a également fourni des services de fabrication de circuits imprimés et de fabrication de circuits imprimés, y compris l'approvisionnement en composants et le service SMT avec une machine fonctionnelle Samsung.
L'une de nos principales forces réside dans nos capacités de soudage à reflux sans plomb en 8 étapes et de soudage à ondes sans plomb dans notre usine de Shenzhen.Ces procédés de soudure avancés assurent un assemblage de haute qualité tout en respectant les normes environnementales mondiales, tels que la conformité ISO9001, IATF16949, RoHS.
Veuillez noter:
Tous les produits de notre magasin sont des services personnalisés,Veuillez vous assurer de contacternotre service clientèle professionnel avant de passer une commande pour confirmer les spécifications du produit en détail.
Toutes les photos sur ce site sont réelles. En raison de changements dans l'éclairage, l'angle de prise de vue et la résolution de l'écran, l'image que vous voyez peut avoir un certain degré d'aberration chromatique. Merci pour votre compréhension.
La technologie des circuits imprimés à anneauest un fabricant professionnel de PCB avec 17 ans d'histoire en Chine.
Nos produits sont mis à jour et mis à niveau chaque année et nous sommes spécialisés dans toutes sortes de fabrication de PCB et PCBA services de personnalisation, Si vous êtes intéressé par nos produits, s'il vous plaît dites-nous vos exigences,nous vous aiderons à fournir des solutions professionnelles, veuillez nous contacter en ligne ou par e-mail Les informations suivantes doivent être fournies:,et nous vous fournirons un service individuel de notre équipe de vente professionnelle.
Merci pour votre temps.
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Nom De Marque: | PCBA ,support OEM |
Numéro De Modèle: | Carte mère PCBA pour ordinateur SFF |
Nombre De Pièces: | 1 unité |
Prix: | Négociable |
Détails De L'emballage: | Emballage sous vide + boîtier en carton |
Conditions De Paiement: | T/T |
- Je vous en prie.La carte mère PCBA à facteur de forme réduit de qualité industrielle avec 4-8 couches FR4 ENIG
1Caractéristiques et avantages du produit
(1) Conception compacte et économie d'espace
Facteur de forme ultra-petit (par exemple, Mini-ITX, Nano-ITX ou tailles personnalisées < 100 mm × 100 mm) pour les systèmes embarqués, les appareils IoT et les appareils électroniques portables.
Intégration de composants à haute densité (technologie de montage de surface, BGA, composants passifs 01005) pour minimiser la surface des PCB.
(2) Faible consommation électrique
Optimisé pour les processeurs écoénergétiques (par exemple, Intel Atom, processeurs basés sur ARM) avec TDP ≤ 15 W.
IC de gestion de l'énergie (PMIC) pour l'échelle dynamique de tension/fréquence et les modes veille (par exemple, puissance en veille < 1 W).
3) Connectivité et expansion flexibles
Prise en charge des interfaces miniaturisées: M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP et en-têtes à profil bas.
"Système de commande" pour les systèmes d'exploitation ou les systèmes d'exploitation.
(4) Haute fiabilité et durabilité
Composants de qualité industrielle (température de fonctionnement: -40°C à +85°C) avec support de cycle de vie prolongé.
Conception thermique robuste (PCB à noyau métallique, dissipateurs de chaleur) pour un fonctionnement continu 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7.
(5) Coût-efficacité
Réduction des coûts de matériaux grâce à une taille de PCB réduite et à un montage simplifié (moins de couches, matériaux FR-4 standard).
Évolutivité de la production de masse grâce à l'automatisation SMT et aux processus de test normalisés.
2Défis techniques des cartes mères PCBA pour ordinateurs à petit facteur de forme (SFF)
(1) Gestion thermique dans les espaces compacts
Concentration de chaleur provenant de composants à haute puissance (CPU, GPU) nécessitant des micro-vias, des chambres à vapeur ou des solutions de refroidissement actives.
Risque d'étouffement thermique si les températures des jonctions dépassent 100 °C (par exemple, nécessité de simulation thermique pendant la conception).
(2) Intégrité du signal et conformité EMI/EMC
Traces à grande vitesse (PCIe 4.0, USB 4.0) nécessitant un contrôle d'impédance précis (50Ω/90Ω) et un blindage à couche.
Conformité à la partie 15 de la FCC, CE EMC, et aux normes industrielles (par exemple, EN 61000) pour la réduction du bruit.
(3) Placement de composants à haute densité
ligne/espace minimum ≤ 5 mil (0,127 mm) pour les BGA à hauteur fine (par exemple, 0,4 mm) et les micro-via pour la connectivité entre couches.
Risque de pontage de soudure ou de circuits ouverts pendant l'assemblage, nécessitant une inspection AOI/rayons X.
(4)Conception du réseau de distribution d'électricité
Rails à basse tension et à courant élevé (par exemple, 1,0 V@50 A pour les processeurs) nécessitant des plans de cuivre épais (2 oz+) et des condensateurs de découplage.
Contrôle de l'impédance PDN pour prévenir la chute de tension et le bruit de commutation.
(5) Solution de refroidissement miniaturisée
Un espace limité pour les éviers/ventilateurs, nécessitant des conceptions de refroidissement passif (tubes de chaleur, plaquettes thermiques) ou des dispositions innovantes.
Équilibre entre l'efficacité de refroidissement et le bruit acoustique (critique pour les dispositifs médicaux/de consommation).
(6)Disponibilité à long terme des composants
Risque de défaillance des composants dans les systèmes embarqués, nécessitant une conception de gestion de l'obsolescence (DfOM).
Ring PCB a résolu avec succès les défis et les problèmes techniques mentionnés ci-dessus.et permettre la production en série pour répondre à vos différentes exigences de commande.
3.SFF carte mère informatique PCBA carte rigide Paramètres techniques
Paramètre |
Description et plage/valeurs typiques |
Nombre de couches |
4 à 16 couches (générales: 4, 6, 8 couches pour les conceptions compactes; 10 à 16 couches pour les applications à haute densité/haute vitesse) |
Matériau de PCB |
- FR-4 (standard, par exemple, IPC-4101 classe 2/3) - FR-4 à haute température (par exemple, TG ≥ 170°C pour une utilisation industrielle) - Matériaux à haute fréquence (par exemple, Rogers, Isola) pour les applications RF |
Épaisseur du panneau |
- de 0,8 mm à 2,0 mm (commun: 1,0 mm, 1,6 mm) - personnalisable (par exemple, 0,6 mm pour les conceptions ultra-minces, 2,4 mm pour le support thermique robuste) |
Finition de surface |
- HASL (Hot Air Solder Leveling)- ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)- Immersion Silver (ImAg)- OSP (Organic Solderability Preservative)- ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) |
Épaisseur du cuivre |
- Couches intérieures: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Couches extérieures: 35-105 μm (1-3 oz) (plus élevé pour les traces de puissance) |
Largeur minimale de ligne/espacement |
50-100 μm (0,5-1 mil) pour les conceptions standard; jusqu'à 30 μm (0,3 mil) pour les PCB à haute densité |
Diamètre de la voie minimale |
0.3-0,6 mm (12-24 mil) pour les voies perforées; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) pour les microvies (dans les cartes HDI) |
Contrôle de l'impédance |
- Impédance caractéristique: 50Ω, 75Ω (pour les lignes de signal) - Impédance différentielle: 100Ω, 120Ω (pour USB, LVDS, etc.) - Tolérance: ±5% à ±10% |
Dimensions du tableau |
- Facteurs de forme standard SFF: Mini-ITX (170 × 170 mm), Nano-ITX (120 × 120 mm), Pico-ITX (100 × 72 mm), etc. - Dimensions personnalisées (par exemple, 100 × 100 mm, 200 × 150 mm) |
Épaisseur du revêtement des trous |
25 à 50 μm (1 à 2 mil) pour les voies perforées (conformément à la norme IPC-6012 de classe 2/3) |
Gestion thermique |
- Noyau métallique (aluminium, cuivre) pour la dissipation de chaleur - Via thermiques (remplies de cuivre ou d'époxy conducteur) - Points de montage des dissipateurs de chaleur |
Technologie d'assemblage |
- SMT (surface mount technology): 01005, 0201, 0402 composants jusqu'à 0,3 mm d'écart IC- THT (through-hole technology): optionnel pour les connecteurs de puissance, relais, etc.- technologie mixte (SMT + THT) |
Densité des composants |
Assemblage à haute densité avec BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) et composants à haute résolution |
Conformité à la directive RoHS/REACH |
Conforme à la réglementation européenne RoHS 2.0 (restriction des substances dangereuses) et à la réglementation REACH |
Compatibilité électromagnétique (EMC) |
- Écran EMI (planes au sol, boîtiers métalliques) - Conformité EMC (par exemple, EN 55032, partie 15 de la FCC, classe B) |
Plage de température de fonctionnement |
- Grade commerciale: 0°C à +70°C - Grade industrielle: -40°C à +85°C - Grade étendue: -55°C à +125°C (avec composants spécialisés) |
Le revêtement conforme |
Optionnel (par exemple, acrylique, polyuréthane, silicone) pour la résistance à l'humidité, à la poussière et aux produits chimiques (commun dans les applications industrielles) |
1.Les paramètres peuvent être personnalisés en fonction des exigences de l'application (par exemple, électronique médicale, automobile ou grand public).
4.Champs d'application de la carte mère PCBA
1. Automatisation industrielle
Systèmes de contrôle industriels, panneaux HMI, contrôleurs intégrés et appareils informatiques robustes pour l'automatisation des usines.
2. Équipement médical
Les dispositifs de diagnostic médical, les systèmes de surveillance des patients, les dispositifs de santé portables et les ordinateurs médicaux à faible consommation.
3. Systèmes intégrés
Les passerelles IoT, les nœuds de calcul de bord, les hubs domestiques intelligents et les contrôleurs intégrés pour des applications spécialisées.
4Électronique de consommation
- les mini PC, les systèmes de cinéma à domicile (HTPC), les appareils à client mince et les consoles de jeux compactes.
5. Automobilisme et transports
- les systèmes d'infodivertissement (IVI) embarqués, les ordinateurs de voiture, les unités télématiques et les contrôleurs embarqués automobiles.
6. Communication et mise en réseau
- les routeurs de réseau, les commutateurs, les équipements de télécommunications et les périphériques de réseautage qui nécessitent des facteurs de forme compacts.
7Aérospatiale et défense (spécialisée)
- Des systèmes d'avionique compacts, des ordinateurs militaires robustes et des solutions intégrées à faible puissance (avec des températures étendues).
8Le commerce de détail et l'hôtellerie
- Les terminaux de point de vente, les kiosques en libre-service, les contrôleurs d'affichage numérique et les affichages interactifs.
9. Éducation et recherche
- Des ordinateurs pédagogiques compacts, des contrôleurs d'instruments de laboratoire et des plateformes de développement à faible coût.
Chez Ring PCB, nous ne fabriquons pas seulement des produits, nous offrons de l'innovation.AssemblageQue vous ayez besoin de prototypes ou de production en série, notre équipe d'experts vous assure des résultats de qualité supérieure et vous aide à économiser de l'argent et du temps.
17 ans d'excellence. Une usine indépendante. Un support technique complet.
Avantages essentiels1: Ingénierie avancée pour la fabrication de PCB de précision
• Stack-up à haute densité: 2 à 48 plaques de couches avec des voies aveugles/enterrées, 3/3mil trace/spacing, contrôle d'impédance ±7%, idéal pour la 5G, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et l'électronique automobile.
• Fabrication intelligente: installation autonome équipée d'exposition au laser LDI, de laminage sous vide et de testeurs à sonde volante, conforme aux normes IPC-6012 de classe 3.
Avantage principal 2: Services PCBA intégrés -- Solutions clés en main
✓ Assistance à l'assemblage complet: fabrication de PCB + approvisionnement en composants + assemblage SMT + tests fonctionnels.
✓ Optimisation du DFM/DFA: une équipe d'ingénieurs experts réduit les risques de conception et les coûts de BOM.
✓ Contrôle de qualité rigoureux: inspection par rayons X, test AOI et validation fonctionnelle à 100% pour une livraison sans défaut.
Avantage principal 3: usine indépendante avec un contrôle complet de la chaîne d'approvisionnement
✓ Intégration verticale: l'approvisionnement en matières premières, la production et les essais sont entièrement gérés en interne.
✓ Triple assurance qualité : AOI + test d'impédance + cycle thermique, taux de défaut < 0,2% (moyenne de l'industrie: < 1%).
✓ Certifications mondiales: conformité ISO9001, IATF16949 et RoHS.
PCB à anneauLa société a également fourni des services de fabrication de circuits imprimés et de fabrication de circuits imprimés, y compris l'approvisionnement en composants et le service SMT avec une machine fonctionnelle Samsung.
L'une de nos principales forces réside dans nos capacités de soudage à reflux sans plomb en 8 étapes et de soudage à ondes sans plomb dans notre usine de Shenzhen.Ces procédés de soudure avancés assurent un assemblage de haute qualité tout en respectant les normes environnementales mondiales, tels que la conformité ISO9001, IATF16949, RoHS.
Veuillez noter:
Tous les produits de notre magasin sont des services personnalisés,Veuillez vous assurer de contacternotre service clientèle professionnel avant de passer une commande pour confirmer les spécifications du produit en détail.
Toutes les photos sur ce site sont réelles. En raison de changements dans l'éclairage, l'angle de prise de vue et la résolution de l'écran, l'image que vous voyez peut avoir un certain degré d'aberration chromatique. Merci pour votre compréhension.
La technologie des circuits imprimés à anneauest un fabricant professionnel de PCB avec 17 ans d'histoire en Chine.
Nos produits sont mis à jour et mis à niveau chaque année et nous sommes spécialisés dans toutes sortes de fabrication de PCB et PCBA services de personnalisation, Si vous êtes intéressé par nos produits, s'il vous plaît dites-nous vos exigences,nous vous aiderons à fournir des solutions professionnelles, veuillez nous contacter en ligne ou par e-mail Les informations suivantes doivent être fournies:,et nous vous fournirons un service individuel de notre équipe de vente professionnelle.
Merci pour votre temps.