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Détails des produits

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PCBA industriel
Created with Pixso. Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes

Nom De Marque: PCBA ,support OEM
Numéro De Modèle: Carte mère PCBA pour ordinateur SFF
Nombre De Pièces: 1 unité
Prix: Négociable
Délai De Livraison: 7 à 14 jours ouvrables
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen, en Chine
Certification:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Type:
Carte mère PCBA pour ordinateur industriel SFF
Matériau de PCB:
FR-4 (standard, par exemple, IPC-4101 Classe 2/3) - FR-4 haute température (par exemple, TG ≥170°C p
Nombre de couches:
4-16 couches (commun : 4, 6, 8 couches pour les conceptions compactes ; 10-16 couches pour les appli
Épaisseur du panneau:
0.8 mm à 2,0 mm (commun: 1,0 mm, 1,6 mm) - Personnalisable (par exemple, 0,6 mm pour les conceptions
Épaisseur de cuivre:
Couches intérieures: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Couches extérieures: 35-105 μm (1-3 oz) (plus élevées pou
Finitions de surface:
HASL (Nivelage à l'air chaud et soudure) - ENIG (Nickel chimique or par immersion) - Argent par imme
Certifications:
Le produit doit être présenté sous forme d'un produit de qualité supérieure.
Épreuves et inspections:
Inspection optique automatisée (AOI), inspection par rayons X
Autres services:
Nous pouvons aider à l'achat de composants électroniques pour le compte des clients.
Détails d'emballage:
Emballage sous vide + boîtier en carton
Capacité d'approvisionnement:
50000 m2 par semaine
Mettre en évidence:

PCBA pour ordinateur compact

,

PCBA pour l'automatisation des usines

,

PCBA pour machines lourdes

Description du produit

Carte mère PCBA d'ordinateur compacte et personnalisable pour l'automatisation d'usine et les machines lourdes

1. Caractéristiques et avantages du produit
(1) Conception compacte et gain de place
Facteur de forme ultra-petit (par exemple, Mini-ITX, Nano-ITX ou tailles personnalisées<100mm×100mm) pour les systèmes embarqués, les appareils IoT et l'électronique portable.
 Intégration de composants haute densité (technologie de montage en surface, BGA, composants passifs 01005) pour minimiser la surface du PCB.
 
(2) Faible consommation d'énergie 
Optimisé pour les processeurs écoénergétiques (par exemple, Intel Atom, CPU basés sur ARM) avec TDP ≤15W.
Circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) pour la mise à l'échelle dynamique de la tension/fréquence et les modes veille (par exemple, <1W standby power).
(3) Connectivité et extension flexibles
Prise en charge des interfaces miniaturisées : M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP et en-têtes à profil bas.
Configurations d'E/S personnalisables (par exemple, GPIO, ports série, Ethernet) pour les applications industrielles ou grand public.
(4) Haute fiabilité et durabilité
 Composants de qualité industrielle (température de fonctionnement : -40°C à +85°C) avec prise en charge du cycle de vie prolongé.
Conception thermique robuste (PCB à cœur métallique, diffuseurs de chaleur) pour un fonctionnement continu 24h/24 et 7j/7.
(5) Rentabilité
Réduction des coûts de matériaux grâce à une taille de PCB plus petite et un assemblage simplifié (moins de couches, matériaux FR-4 standard).
 Évolutivité de la production de masse avec l'automatisation SMT et les processus de test standardisés.
 
2. Défis techniques de la carte mère PCBA d'ordinateur à petit facteur de forme (SFF)

(1) Gestion thermique dans les espaces compacts
 Concentration de chaleur provenant de composants haute puissance (CPU, GPU) nécessitant des micro-trous, des chambres à vapeur ou des solutions de refroidissement actives.
 Risque de limitation thermique si les températures de jonction dépassent 100°C (par exemple, besoin d'une simulation thermique pendant la conception).
(2) Intégrité du signal et conformité CEM/CEM
 Traces à haute vitesse (PCIe 4.0, USB 4.0) nécessitant un contrôle précis de l'impédance (50Ω/90Ω) et un blindage des couches.
 Conformité aux normes FCC Part 15, CE EMC et industrielles (par exemple, EN 61000) pour la réduction du bruit.
(3) Placement de composants haute densité
 Ligne/espace minimum ≤5mil (0,127 mm) pour les BGA à pas fin (par exemple, pas de 0,4 mm) et les micro-trous pour la connectivité intercouche.
Risque de ponts de soudure ou de circuits ouverts pendant l'assemblage, nécessitant une inspection AOI/Rayons X.
(4) Conception du réseau de distribution d'alimentation (PDN)
Rails basse tension, courant élevé (par exemple, 1,0 V à 50 A pour les CPU) nécessitant des plans de cuivre épais (2 oz+) et des condensateurs de découplage.
Contrôle de l'impédance PDN pour éviter les chutes de tension et le bruit de commutation.
(5) Solutions de refroidissement miniaturisées
 Espace limité pour les dissipateurs thermiques/ventilateurs, nécessitant des conceptions de refroidissement passives (caloducs, coussinets thermiques) ou des dispositions innovantes.
Équilibre entre l'efficacité du refroidissement et le bruit acoustique (essentiel pour les appareils médicaux/grand public).
(6) Disponibilité à long terme des composants
  Risque de composants EOL (fin de vie) dans les systèmes embarqués, nécessitant une conception pour la gestion de l'obsolescence (DfOM).

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 0


Ring PCB a réussi à relever les défis et les problèmes techniques mentionnés ci-dessus. Nous acceptons le prototypage rapide en 3 à 7 jours, personnalisons différents types de PCBA et permettons la production de masse pour répondre à vos différentes exigences de commande. 
3. Paramètres techniques de la carte rigide PCBA de la carte mère d'ordinateur SFF

Paramètre

Description et plage/valeurs typiques

Nombre de couches

4 à 16 couches (courant : 4, 6, 8 couches pour les conceptions compactes ; 10 à 16 couches pour les applications haute densité/haute vitesse)

Matériau du PCB

- FR-4 (standard, par exemple, IPC-4101 Classe 2/3)- FR-4 haute température (par exemple, TG ≥170°C pour usage industriel)- Matériaux haute fréquence (par exemple, Rogers, Isola) pour les applications RF

Épaisseur de la carte

- 0,8 mm à 2,0 mm (courant : 1,0 mm, 1,6 mm)- Personnalisable (par exemple, 0,6 mm pour les conceptions ultra-minces, 2,4 mm pour le support thermique robuste)

Finition de surface

- HASL (Nivellement à la soudure à l'air chaud)- ENIG (Or par immersion au nickel sans électrode)- Argent par immersion (ImAg)- OSP (Préservatif de soudabilité organique)- ENEPIG (Or par immersion au palladium sans électrode au nickel sans électrode)

Épaisseur du cuivre

- Couches internes : 18-70 μm (0,5-2 oz)- Couches externes : 35-105 μm (1-3 oz) (plus élevé pour les pistes d'alimentation)

Largeur/espacement minimal des lignes

50-100 μm (0,5-1 mil) pour les conceptions standard ; jusqu'à 30 μm (0,3 mil) pour les PCB haute densité

Diamètre minimal des vias

0,3-0,6 mm (12-24 mil) pour les vias traversants ; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) pour les microvias (dans les cartes HDI)

Contrôle de l'impédance

- Impédance caractéristique : 50Ω, 75Ω (pour les lignes de signal)- Impédance différentielle : 100Ω, 120Ω (pour USB, LVDS, etc.)- Tolérance : ±5 % à ±10 %

Dimensions de la carte

- Facteurs de forme SFF standard : Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), etc.- Dimensions personnalisées (par exemple, 100×100 mm, 200×150 mm)

Épaisseur du placage des trous

25-50 μm (1-2 mil) pour les vias traversants (conformes à la norme IPC-6012 Classe 2/3)

Gestion thermique

- Cœur métallique (aluminium, cuivre) pour la dissipation thermique- Vias thermiques (remplis de cuivre ou d'époxy conducteur)- Points de montage du dissipateur thermique

Technologie d'assemblage

- SMT (Surface Mount Technology) : composants 01005, 0201, 0402 jusqu'à des CI à pas de 0,3 mm- THT (Through-Hole Technology) : en option pour les connecteurs d'alimentation, les relais, etc.- Technologie mixte (SMT + THT)

Densité des composants

Assemblage haute densité avec BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) et composants à pas fin

Conformité RoHS/REACH

Conforme aux réglementations européennes RoHS 2.0 (Restriction des substances dangereuses) et REACH

Compatibilité électromagnétique (CEM)

- Blindage EMI (plans de masse, boîtiers métalliques)- Conformité CEM (par exemple, EN 55032, FCC Part 15 Classe B)

Plage de température de fonctionnement

- Qualité commerciale : 0°C à +70°C- Qualité industrielle : -40°C à +85°C- Qualité étendue : -55°C à +125°C (avec des composants spécialisés)

Revêtement conforme

Optionnel (par exemple, acrylique, polyuréthane, silicone) pour la résistance à l'humidité, à la poussière et aux produits chimiques (courant dans les applications industrielles)

Remarques:

1. Les paramètres peuvent être personnalisés en fonction des exigences de l'application (par exemple, électronique médicale, automobile ou grand public).

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 1

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 2

4.Champs d'application de la carte mère PCBA d'ordinateur à petit facteur de forme
1. Automatisation industrielle
 Systèmes de contrôle industriel, panneaux IHM, contrôleurs embarqués et appareils informatiques robustes pour l'automatisation d'usine.
2. Équipement médical
 Appareils de diagnostic médical, systèmes de surveillance des patients, appareils de soins de santé portables et ordinateurs médicaux à faible consommation.
3. Systèmes embarqués
 Passerelles IoT, nœuds de périphérie, concentrateurs de maison intelligente et contrôleurs embarqués pour des applications spécialisées.
4. Électronique grand public
- Mini PC, systèmes de cinéma maison (HTPC), appareils clients légers et consoles de jeux compactes.
5. Automobile et transport
- Systèmes d'infodivertissement embarqués (IVI), ordinateurs de bord, unités télématiques et contrôleurs embarqués automobiles.
6. Communication et réseau
- Routeurs réseau, commutateurs, équipements de télécommunications et appareils de réseau de périphérie nécessitant des facteurs de forme compacts.
7. Aérospatiale et défense (spécialisée)
- Systèmes avioniques compacts, ordinateurs militaires robustes et solutions embarquées à faible consommation (avec des plages de température étendues).
8. Commerce de détail et hôtellerie
- Terminaux de point de vente, bornes en libre-service, contrôleurs d'affichage numérique et écrans de vente au détail interactifs.
9. Éducation et recherche
- Ordinateurs éducatifs compacts, contrôleurs d'instrumentation de laboratoire et plateformes de développement à faible coût.




Pourquoi choisir Ring PCB ?

Chez Ring PCB, nous ne nous contentons pas de fabriquer des produits, nous offrons de l'innovation. Avec toutes sortes de cartes PCB, combinées à nos services de PCB, d'assemblage de PCB et de solutions clés en main, nous permettons à vos projets de prospérer. Que vous ayez besoin de prototypage ou de production de masse, notre équipe d'experts garantit des résultats de qualité supérieure et vous aide à économiser de l'argent et du temps.17 ans d'excellence | Usine en propriété exclusive | Support technique de bout en boutAvantage principal

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 3

1 : Ingénierie avancée pour la fabrication de PCB de précision
• Empilage haute densité : cartes à 2-48 couches avec vias borgnes/enterrés, espacement/traces de 3/3 mil, contrôle d'impédance de ±7 %, idéal pour la 5G, le contrôle industriel, les appareils médicaux et l'électronique automobile.
• Fabrication intelligente : installation en propriété exclusive équipée d'une exposition laser LDI, d'une stratification sous vide et de testeurs à sonde volante, conforme aux normes IPC-6012 Classe 3.
Avantage principal 2 : Services PCBA intégrés | Solutions clés en main uniques
✓ Prise en charge complète de l'assemblage : fabrication de PCB + approvisionnement en composants + assemblage SMT + tests fonctionnels.

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 4

✓ Optimisation DFM/DFA : L'équipe d'ingénierie experte réduit les risques de conception et les coûts de nomenclature.
✓ Contrôle qualité rigoureux : inspection aux rayons X, tests AOI et validation fonctionnelle à 100 % pour une livraison sans défaut.
Avantage principal 3 : Usine en propriété exclusive avec contrôle complet de la chaîne d'approvisionnement
✓ Intégration verticale : Approvisionnement en matières premières, production et tests entièrement gérés en interne.

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 5

✓ Assurance qualité triple : AOI + tests d'impédance + cyclage thermique, taux de défauts
<0,2 % (moyenne de l'industrie :
<1%).
✓ Certifications mondiales : Conformité ISO9001, IATF16949 et RoHS.Ring PCB offre non seulement une fabrication de PCB professionnelle, mais également un service PCBA, y compris l'approvisionnement en composants et le service SMT avec une machine fonctionnelle Samsung.

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 6

L'une de nos principales forces réside dans nos capacités de soudure par refusion sans plomb à 8 étapes et de soudure à la vague sans plomb dans notre usine de Shenzhen. Ces processus de soudure avancés garantissent un assemblage de haute qualité tout en respectant les normes environnementales mondiales, telles que la conformité ISO9001, IATF16949 et RoHS.Veuillez noter :
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Tous les produits de notre magasin traitent des services personnalisés,

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notre service client professionnel avant de passer une commande pour confirmer les spécifications du produit en détail.Toutes les photos sur ce site sont réelles. En raison des changements d'éclairage, de l'angle de prise de vue et de la résolution d'affichage, l'image que vous voyez peut présenter un certain degré d'aberration chromatique. Merci de votre compréhension.Ring PCB Technology Co.,Limited

est un fabricant de PCB professionnel avec 17 ans d'histoire en Chine.

Nos produits sont mis à jour et améliorés chaque année et nous nous spécialisons dans toutes sortes de fabrication de PCB et de services de personnalisation PCBA. Si vous êtes intéressé par nos produits, veuillez nous faire part de vos exigences, nous vous aiderons à fournir des solutions professionnelles, veuillez nous contacter en ligne ou par e-mail à info@ringpcb.com

,  et nous vous fournirons un service personnalisé de la part de notre équipe de vente professionnelle.Merci pour votre temps.

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Détails Des Produits

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PCBA industriel
Created with Pixso. Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes

Nom De Marque: PCBA ,support OEM
Numéro De Modèle: Carte mère PCBA pour ordinateur SFF
Nombre De Pièces: 1 unité
Prix: Négociable
Détails De L'emballage: Emballage sous vide + boîtier en carton
Conditions De Paiement: T/T
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen, en Chine
Nom de marque:
PCBA ,support OEM
Certification:
ISO9001, ISO14001, ISO13485, and IATF16949.
Numéro de modèle:
Carte mère PCBA pour ordinateur SFF
Type:
Carte mère PCBA pour ordinateur industriel SFF
Matériau de PCB:
FR-4 (standard, par exemple, IPC-4101 Classe 2/3) - FR-4 haute température (par exemple, TG ≥170°C p
Nombre de couches:
4-16 couches (commun : 4, 6, 8 couches pour les conceptions compactes ; 10-16 couches pour les appli
Épaisseur du panneau:
0.8 mm à 2,0 mm (commun: 1,0 mm, 1,6 mm) - Personnalisable (par exemple, 0,6 mm pour les conceptions
Épaisseur de cuivre:
Couches intérieures: 18-70 μm (0,5-2 oz) - Couches extérieures: 35-105 μm (1-3 oz) (plus élevées pou
Finitions de surface:
HASL (Nivelage à l'air chaud et soudure) - ENIG (Nickel chimique or par immersion) - Argent par imme
Certifications:
Le produit doit être présenté sous forme d'un produit de qualité supérieure.
Épreuves et inspections:
Inspection optique automatisée (AOI), inspection par rayons X
Autres services:
Nous pouvons aider à l'achat de composants électroniques pour le compte des clients.
Quantité de commande min:
1 unité
Prix:
Négociable
Détails d'emballage:
Emballage sous vide + boîtier en carton
Délai de livraison:
7 à 14 jours ouvrables
Conditions de paiement:
T/T
Capacité d'approvisionnement:
50000 m2 par semaine
Mettre en évidence:

PCBA pour ordinateur compact

,

PCBA pour l'automatisation des usines

,

PCBA pour machines lourdes

Description du produit

Carte mère PCBA d'ordinateur compacte et personnalisable pour l'automatisation d'usine et les machines lourdes

1. Caractéristiques et avantages du produit
(1) Conception compacte et gain de place
Facteur de forme ultra-petit (par exemple, Mini-ITX, Nano-ITX ou tailles personnalisées<100mm×100mm) pour les systèmes embarqués, les appareils IoT et l'électronique portable.
 Intégration de composants haute densité (technologie de montage en surface, BGA, composants passifs 01005) pour minimiser la surface du PCB.
 
(2) Faible consommation d'énergie 
Optimisé pour les processeurs écoénergétiques (par exemple, Intel Atom, CPU basés sur ARM) avec TDP ≤15W.
Circuits intégrés de gestion de l'alimentation (PMIC) pour la mise à l'échelle dynamique de la tension/fréquence et les modes veille (par exemple, <1W standby power).
(3) Connectivité et extension flexibles
Prise en charge des interfaces miniaturisées : M.2, PCIe Mini Card, USB-C, LVDS, eDP et en-têtes à profil bas.
Configurations d'E/S personnalisables (par exemple, GPIO, ports série, Ethernet) pour les applications industrielles ou grand public.
(4) Haute fiabilité et durabilité
 Composants de qualité industrielle (température de fonctionnement : -40°C à +85°C) avec prise en charge du cycle de vie prolongé.
Conception thermique robuste (PCB à cœur métallique, diffuseurs de chaleur) pour un fonctionnement continu 24h/24 et 7j/7.
(5) Rentabilité
Réduction des coûts de matériaux grâce à une taille de PCB plus petite et un assemblage simplifié (moins de couches, matériaux FR-4 standard).
 Évolutivité de la production de masse avec l'automatisation SMT et les processus de test standardisés.
 
2. Défis techniques de la carte mère PCBA d'ordinateur à petit facteur de forme (SFF)

(1) Gestion thermique dans les espaces compacts
 Concentration de chaleur provenant de composants haute puissance (CPU, GPU) nécessitant des micro-trous, des chambres à vapeur ou des solutions de refroidissement actives.
 Risque de limitation thermique si les températures de jonction dépassent 100°C (par exemple, besoin d'une simulation thermique pendant la conception).
(2) Intégrité du signal et conformité CEM/CEM
 Traces à haute vitesse (PCIe 4.0, USB 4.0) nécessitant un contrôle précis de l'impédance (50Ω/90Ω) et un blindage des couches.
 Conformité aux normes FCC Part 15, CE EMC et industrielles (par exemple, EN 61000) pour la réduction du bruit.
(3) Placement de composants haute densité
 Ligne/espace minimum ≤5mil (0,127 mm) pour les BGA à pas fin (par exemple, pas de 0,4 mm) et les micro-trous pour la connectivité intercouche.
Risque de ponts de soudure ou de circuits ouverts pendant l'assemblage, nécessitant une inspection AOI/Rayons X.
(4) Conception du réseau de distribution d'alimentation (PDN)
Rails basse tension, courant élevé (par exemple, 1,0 V à 50 A pour les CPU) nécessitant des plans de cuivre épais (2 oz+) et des condensateurs de découplage.
Contrôle de l'impédance PDN pour éviter les chutes de tension et le bruit de commutation.
(5) Solutions de refroidissement miniaturisées
 Espace limité pour les dissipateurs thermiques/ventilateurs, nécessitant des conceptions de refroidissement passives (caloducs, coussinets thermiques) ou des dispositions innovantes.
Équilibre entre l'efficacité du refroidissement et le bruit acoustique (essentiel pour les appareils médicaux/grand public).
(6) Disponibilité à long terme des composants
  Risque de composants EOL (fin de vie) dans les systèmes embarqués, nécessitant une conception pour la gestion de l'obsolescence (DfOM).

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 0


Ring PCB a réussi à relever les défis et les problèmes techniques mentionnés ci-dessus. Nous acceptons le prototypage rapide en 3 à 7 jours, personnalisons différents types de PCBA et permettons la production de masse pour répondre à vos différentes exigences de commande. 
3. Paramètres techniques de la carte rigide PCBA de la carte mère d'ordinateur SFF

Paramètre

Description et plage/valeurs typiques

Nombre de couches

4 à 16 couches (courant : 4, 6, 8 couches pour les conceptions compactes ; 10 à 16 couches pour les applications haute densité/haute vitesse)

Matériau du PCB

- FR-4 (standard, par exemple, IPC-4101 Classe 2/3)- FR-4 haute température (par exemple, TG ≥170°C pour usage industriel)- Matériaux haute fréquence (par exemple, Rogers, Isola) pour les applications RF

Épaisseur de la carte

- 0,8 mm à 2,0 mm (courant : 1,0 mm, 1,6 mm)- Personnalisable (par exemple, 0,6 mm pour les conceptions ultra-minces, 2,4 mm pour le support thermique robuste)

Finition de surface

- HASL (Nivellement à la soudure à l'air chaud)- ENIG (Or par immersion au nickel sans électrode)- Argent par immersion (ImAg)- OSP (Préservatif de soudabilité organique)- ENEPIG (Or par immersion au palladium sans électrode au nickel sans électrode)

Épaisseur du cuivre

- Couches internes : 18-70 μm (0,5-2 oz)- Couches externes : 35-105 μm (1-3 oz) (plus élevé pour les pistes d'alimentation)

Largeur/espacement minimal des lignes

50-100 μm (0,5-1 mil) pour les conceptions standard ; jusqu'à 30 μm (0,3 mil) pour les PCB haute densité

Diamètre minimal des vias

0,3-0,6 mm (12-24 mil) pour les vias traversants ; 0,1-0,3 mm (4-12 mil) pour les microvias (dans les cartes HDI)

Contrôle de l'impédance

- Impédance caractéristique : 50Ω, 75Ω (pour les lignes de signal)- Impédance différentielle : 100Ω, 120Ω (pour USB, LVDS, etc.)- Tolérance : ±5 % à ±10 %

Dimensions de la carte

- Facteurs de forme SFF standard : Mini-ITX (170×170 mm), Nano-ITX (120×120 mm), Pico-ITX (100×72 mm), etc.- Dimensions personnalisées (par exemple, 100×100 mm, 200×150 mm)

Épaisseur du placage des trous

25-50 μm (1-2 mil) pour les vias traversants (conformes à la norme IPC-6012 Classe 2/3)

Gestion thermique

- Cœur métallique (aluminium, cuivre) pour la dissipation thermique- Vias thermiques (remplis de cuivre ou d'époxy conducteur)- Points de montage du dissipateur thermique

Technologie d'assemblage

- SMT (Surface Mount Technology) : composants 01005, 0201, 0402 jusqu'à des CI à pas de 0,3 mm- THT (Through-Hole Technology) : en option pour les connecteurs d'alimentation, les relais, etc.- Technologie mixte (SMT + THT)

Densité des composants

Assemblage haute densité avec BGA (Ball Grid Array), LGA (Land Grid Array) et composants à pas fin

Conformité RoHS/REACH

Conforme aux réglementations européennes RoHS 2.0 (Restriction des substances dangereuses) et REACH

Compatibilité électromagnétique (CEM)

- Blindage EMI (plans de masse, boîtiers métalliques)- Conformité CEM (par exemple, EN 55032, FCC Part 15 Classe B)

Plage de température de fonctionnement

- Qualité commerciale : 0°C à +70°C- Qualité industrielle : -40°C à +85°C- Qualité étendue : -55°C à +125°C (avec des composants spécialisés)

Revêtement conforme

Optionnel (par exemple, acrylique, polyuréthane, silicone) pour la résistance à l'humidité, à la poussière et aux produits chimiques (courant dans les applications industrielles)

Remarques:

1. Les paramètres peuvent être personnalisés en fonction des exigences de l'application (par exemple, électronique médicale, automobile ou grand public).

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4.Champs d'application de la carte mère PCBA d'ordinateur à petit facteur de forme
1. Automatisation industrielle
 Systèmes de contrôle industriel, panneaux IHM, contrôleurs embarqués et appareils informatiques robustes pour l'automatisation d'usine.
2. Équipement médical
 Appareils de diagnostic médical, systèmes de surveillance des patients, appareils de soins de santé portables et ordinateurs médicaux à faible consommation.
3. Systèmes embarqués
 Passerelles IoT, nœuds de périphérie, concentrateurs de maison intelligente et contrôleurs embarqués pour des applications spécialisées.
4. Électronique grand public
- Mini PC, systèmes de cinéma maison (HTPC), appareils clients légers et consoles de jeux compactes.
5. Automobile et transport
- Systèmes d'infodivertissement embarqués (IVI), ordinateurs de bord, unités télématiques et contrôleurs embarqués automobiles.
6. Communication et réseau
- Routeurs réseau, commutateurs, équipements de télécommunications et appareils de réseau de périphérie nécessitant des facteurs de forme compacts.
7. Aérospatiale et défense (spécialisée)
- Systèmes avioniques compacts, ordinateurs militaires robustes et solutions embarquées à faible consommation (avec des plages de température étendues).
8. Commerce de détail et hôtellerie
- Terminaux de point de vente, bornes en libre-service, contrôleurs d'affichage numérique et écrans de vente au détail interactifs.
9. Éducation et recherche
- Ordinateurs éducatifs compacts, contrôleurs d'instrumentation de laboratoire et plateformes de développement à faible coût.




Pourquoi choisir Ring PCB ?

Chez Ring PCB, nous ne nous contentons pas de fabriquer des produits, nous offrons de l'innovation. Avec toutes sortes de cartes PCB, combinées à nos services de PCB, d'assemblage de PCB et de solutions clés en main, nous permettons à vos projets de prospérer. Que vous ayez besoin de prototypage ou de production de masse, notre équipe d'experts garantit des résultats de qualité supérieure et vous aide à économiser de l'argent et du temps.17 ans d'excellence | Usine en propriété exclusive | Support technique de bout en boutAvantage principal

Plaque mère PCBA pour ordinateurs compacts personnalisables pour l'automatisation des usines et les machines lourdes 3

1 : Ingénierie avancée pour la fabrication de PCB de précision
• Empilage haute densité : cartes à 2-48 couches avec vias borgnes/enterrés, espacement/traces de 3/3 mil, contrôle d'impédance de ±7 %, idéal pour la 5G, le contrôle industriel, les appareils médicaux et l'électronique automobile.
• Fabrication intelligente : installation en propriété exclusive équipée d'une exposition laser LDI, d'une stratification sous vide et de testeurs à sonde volante, conforme aux normes IPC-6012 Classe 3.
Avantage principal 2 : Services PCBA intégrés | Solutions clés en main uniques
✓ Prise en charge complète de l'assemblage : fabrication de PCB + approvisionnement en composants + assemblage SMT + tests fonctionnels.

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✓ Optimisation DFM/DFA : L'équipe d'ingénierie experte réduit les risques de conception et les coûts de nomenclature.
✓ Contrôle qualité rigoureux : inspection aux rayons X, tests AOI et validation fonctionnelle à 100 % pour une livraison sans défaut.
Avantage principal 3 : Usine en propriété exclusive avec contrôle complet de la chaîne d'approvisionnement
✓ Intégration verticale : Approvisionnement en matières premières, production et tests entièrement gérés en interne.

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✓ Assurance qualité triple : AOI + tests d'impédance + cyclage thermique, taux de défauts
<0,2 % (moyenne de l'industrie :
<1%).
✓ Certifications mondiales : Conformité ISO9001, IATF16949 et RoHS.Ring PCB offre non seulement une fabrication de PCB professionnelle, mais également un service PCBA, y compris l'approvisionnement en composants et le service SMT avec une machine fonctionnelle Samsung.

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L'une de nos principales forces réside dans nos capacités de soudure par refusion sans plomb à 8 étapes et de soudure à la vague sans plomb dans notre usine de Shenzhen. Ces processus de soudure avancés garantissent un assemblage de haute qualité tout en respectant les normes environnementales mondiales, telles que la conformité ISO9001, IATF16949 et RoHS.Veuillez noter :
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Tous les produits de notre magasin traitent des services personnalisés,

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