La coutumeHaute fréquence Assistance à l'assemblage de circuits imprimés IoT

1Caractéristiques du produit de l'assemblage de PCB IoT

• Intégrité du signal haute fréquencePrend en charge les protocoles sans fil avancés (5G, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3) avec un contrôle d'impédance précis et des matériaux à faible perte diélectrique comme Rogers RO4003C.
• Consommation d'énergie extrêmement faibleOptimisé pour les appareils alimentés par batterie (par exemple, courant de veille de 8μA) avec des circuits intégrés de gestion de l'énergie (PMIC) et une conception de circuit en mode veille.
• Miniaturisation et haute densitéIntégre les composants passifs 01005/0201, la technologie du système intégré (SiP) et HDI (interconnexion haute densité) pour des mises en page compactes.
• Conception flexible et rigideCombine des couches rigides de FR-4 et de polyimide flexible pour les appareils courbes (par exemple, les montres intelligentes).
• Gestion thermiqueLe revêtement en cuivre et les diffuseurs de chaleur réduisent les températures des points chauds de 15 à 30% dans les modules à haute puissance.
• Résilience environnementaleUtilise un revêtement 3D et des matériaux conformes à la RoHS pour la résistance au brouillard salin, aux UV et aux températures extrêmes.

2.Avantages de l'assemblage de PCB IoT

• Temps de commercialisation rapideCycles d'itération de trois mois sur des lignes de fabrication flexibles (par exemple, changement de 10 minutes pour les petits lots).
• Évolutivité rentableÉlimine les pénalités de volume élevé avec la production modulaire (par exemple, 100-100 000 unités à des coûts similaires).
• Fiabilité du signalL'empilement hybride et l'impédance contrôlée assurent une perte de signal de < 5% dans les applications 5G/mmWave.
• Fabrication verteLes finitions ENIG/OSP et les matériaux sans halogène sont conformes aux normes environnementales de l'UE.
• Compatibilité entre plusieurs domainesPrend en charge le fonctionnement simultané de capteurs, de modules RF et de microcontrôleurs avec blindage EMI.

3.Défis techniques dans l'assemblage de PCB IoT

• Soudage de précision01005 Les composants nécessitent une inspection SPI (inspection 3D de la pâte de soudure) + une inspection AOI + une radiographie pour une évacuation de moins de 5% dans les joints BGA.
• Mise en page à haute fréquenceLe routage des ondes millimétriques nécessite des largeurs de ligne < 10 μm et des stratifiés hybrides (par exemple, Megtron 6 + Rogers).
• Contrôle de l'expansion thermiqueLe déséquilibre CTE entre le cuivre (17 ppm/°C) et le FR-4 (13 ppm/°C) risque de délamination dans les panneaux multicouches.
• Conformité EMCRequiert des plans au sol et des paires de différentiels pour atténuer les interférences entre le Wi-Fi et les signaux des capteurs.
• Sélection du matérielConstante diélectrique d'équilibrage (Dk) et coût: Rogers RO4003C (Dk=3,38) par rapport au FR-4 standard (Dk=4,4).

4.Zones d'application des PCBA de l'IoT

5.Paramètres techniques des PCBA de l'IoT

Les paramètres techniques communs ci-dessus sont uniquement à titre de référence. Si vous avez besoin de personnaliser un autre assemblage de circuits imprimés pour appareils IoT, veuillez contacter notre service clientèle professionnel à temps pour une consultation.

6C' est une carte mère de commande personnalisée.

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3.Contrôle de qualité rigoureux avec inspections avancées

◦Assurance de la qualité en plusieurs étapes: SPI 3D, AOI, tests LCR et rayons X pour les composants BGA garantissent des produits sans défaut.

◦Conformité certifiée: les normes IPC, RoHS, UL, ISO 9001/14001/13485, IATF16949 répondent aux exigences de sécurité médicale, automobile et industrielle.

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Spécialisée dans les PCB à haute fréquence, en cuivre lourd et complexes pour des secteurs exigeants: stations de base de communication, appareils médicaux, stations de recharge de véhicules électriques, robotique, etc.

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Tous les produits de notre magasin sont des services personnalisés, S'il vous plaît assurez-vous de contacter notre service à la clientèle professionnel avant de passer une commande pour confirmer les détails du produit.

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